Ưu điểm của Kem hàn không chì TAMURA TLF-204-171
- Sử dụng hợp kim không chì bao gồm: thiếc/bạc/đồng.
- Tính thấm ướt rất tốt đối với linh kiện cũng như bảng mạch, có khả năng cải thiện tính hàn trên BGA.
- Giữ được sự ổn định trong quá trình hàn liên tục.
- Tính hàn ưu việt được giữ nguyên trong điều kiện nhiệt độ cao.
- Không cần tẩy rửa vẫn giữ được độ tin cậy cao
Thông số của Kem hàn không chì TAMURA TLF-204-171
Hạng mục | Đặc tính | Phương pháp thí nghiệm |
Thành phần hợp kim | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
Điểm nóng chảy | 216~220 độ C | Sử dụng bộ kiểm tra DSC |
Kích cỡ hạt của bột thiếc | 20~36um | Sử dụng phương pháp khúc xạ tia laser |
Hàm lượng dung dịch trợ hàn | 12.1% | JIS Z 3284 (1994) |
Hàm lượng chlorine | <0.05% | JIS Z 3197 (1999) |
Độ dính | 190 Pa.s | JIS Z 3284 (1994)
Máy đo độ dính Malcom PCU 25 độ C |
>>> Xem thêm: Danh sách Vật liệu hàn
Reviews
There are no reviews yet.